5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HBM3E内存是英伟达下一代HopperH200和BlackwellB200AIGPU的关键部件，但目前主要由三星的韩国竞争对手SK海力士供应。

注意到，三星在2月份成功研发了全球首款36GB的12层HBM3E内存，并希望本月通过英伟达的质量测试。据报道，三星还提前预定了生产线，以期提高产量，满足英伟达不断增长的需求。

消息人士称：“三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应，占据更高的市场份额。预计三星将在第三季度加快供货速度。”

三星芯片业务负责人、总裁兼首席执行官KyungKyeHyun表示：“我们在第一场战役中落后了，但我们必须赢得第二场。”

目前，SK海力士正向英伟达新款H200和B200AIGPU提供8层HBM3E内存，同时还提供了12层HBM3E样品用于性能评估，预计于2024年第三季度供货。